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全自动PCB钻孔机采用定制化激光系统设计，采用高分辨率的CCD影像定位技术，可进行半导体3D封装激光打孔、载板ABF膜钻孔等，具有自主知识产权。

1.高精度平台结构设计;
2. 支持载板ABF膜钻孔并兼容8寸、12寸晶圆晶级钻孔;
3. 激光具备E-pulse功能，在高动态过程中保持脉冲 能量稳定（快速改变参数，如能量和频率）;
4. 采用高速高精密直线电机模组和全闭环数控系统;
5. 支持Punch；circle; spiral;划线等工艺的加工。