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晶圆激光开槽设备应用定制化硅划片专用激光器 (Ns&Ps 可选)，采用高速精密的直线电机二维平台和全闭环数控系统、高分辨率的CCD影像定位技术，进行多光束整形加工，设计出独特的光学系统，可实现高质量的晶圆表切，产品具有自主知识产权。

1. 多种光源可选，材料兼容性广;
2. 多点衍射效率高，更高效的光路和激光器控制系统;
3. 全新的自动化搬运系统，杜绝掉片;
4. 稳定的激光及运动闭环控制系统;
5. 连续可变的光斑及切割宽度;
6. 切割道自动纠偏及预警系统;
7. 清洗涂敷双桶设计，提升效率和效果;