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晶圆隐切机应用定制化硅内切割专用激光器，可兼顾透过率和聚焦质量。同时采用高速精密的气浮平台和全闭环数控系统、高分辨率的CCD影像定位技术，支持光束整形LBC控制，支持多焦点任意功率控制，实现高质量晶圆隐切，产品具有自主知识产权。

1. 改变光斑形貌，可提高晶粒的切割质量和切割效率;
2. 支持同轴快速聚焦，快速测厚，高速实时补偿高度差;
3. 陶瓷盘设计：8寸、12寸晶圆兼容，可定制红外成像模块;
4. 激光器：光纤激光器，低功耗设计，纯风冷散热;
5. 模块化设计，可根据实际需求深度定制各个部件;
6. 免拆光路，装机时间＜1天;