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绿光激光器，风冷散热

晶圆背面打标机

晶圆背面打标机采用高精度运动平台和全闭环数控系统、以及高分辨率的CCD影像定位技术和AOI检测功能，可进行晶圆背面打标，实现全自动晶圆上下料，设备具有完全自主知识产权

高效率正面打标

晶圆正面打标机

晶圆正面打标机采用高精度运动平台和全闭环数控系统、以及高分辨率的CCD影像定位技术和AOI检测功能，可进行晶圆正面打标，实现全自动晶圆上下料，设备具有完全自主知识产权

多光束整形加工

晶圆激光开槽设备

晶圆表切机应用定制化硅划片专用激光器 (Ns&Ps 可选)，采用高速精密的直线电机二维平台和全闭环数控系统、高分辨率的CCD影像定位技术，进行多光束整形加工，设计出独特的光学系统，可实现高质量的晶圆表切，产品具有自主知识产权

高精度打标控制

晶圆ID打标机

晶圆ID打标机采用高精度运动平台和全闭环数控系统、以及高分辨率的CCD影像定位技术和AOI检测功能，可进行晶圆ID打标，实现全自动晶圆上下料，设备具有完全自主知识产权

多焦点任意功率控制

晶圆隐切机

晶圆隐切机应用定制化硅内切割专用激光器，可兼顾透过率和聚焦质量。同时采用高速精密的气浮平台和全闭环数控系统、高分辨率的CCD影像定位技术，支持光束整形LBC控制，支持多焦点任意功率控制，实现高质量晶圆隐切，产品具有自主知识产权

HBC高速光学控制模组

晶圆钻孔机

激光钻孔机采用高精度平台结构设计和定制化激光系统设计，配合HBC可提高加工效率。同时应用高分辨率的CCD影像定位技术、高速精密的直线电机模组和全闭环数控系统，支持打孔、划线等工艺的加工。激光具备E-plus功能，在高动态过程中也可保持脉冲能量稳定，产品具有自主知识产权

高分辨率CCD视觉系统

料条切割机

料条切割机采用高精度平台结构设计和定制化激光系统设计，同时搭载高分辨率CCD视觉系统，稳定性更佳,激光具备E-plus功能，在高动态过程中也可保持脉冲能量稳定（快速改变参数，如频率）

多材质、多尺寸打标

料条打标机

料条打标机采用双振镜双平台结构设计和定制化激光系统设计，双振镜双平台模式可以提高设备打标效率，支持Logo、二维码、字符等丰富的打标内容，可兼容不同材质、尺寸的窄板类产品，应用广泛，打标效率及效果媲美进口设备，精度更高

激光选择性剥离

LLO设备

LLO设备应用先进的光学原理及激光剥离技术，针对不同用户充分准备准分子、DPSS两种激光器方案，以应对多种产品的应用场景，可以高效率实现激光选择性剥离，并且剥离后良率极高

高精度巨量转移

巨量转移

巨量转移设备采用先进的光学原理与技术和行业领先的制造工艺，突破了Micro LED 巨量转移技术的研究瓶颈，将转移精度控制在±1um，转移良率、转移效率均达行业先进水平

精细化芯片去除

芯片去除

芯片去除设备充分利用公司在激光领域的经验积累，综合运用多种激光制备工艺，通过配备多种波长的激光器，来应对不同场景、不同产品的要求，可实现芯片精细化去除，保障芯片质量

微孔高密度加工

FPC激光钻孔机

FPC激光钻孔机采用高频脉冲激光器，搭配自主开发的HBC光控模组，实现六轴联动，在提高生产效率的同时拥有高品质的钻孔效果，加工时能量监控系统实时监测，可保证钻孔效果的高稳定性。

微孔高密度加工

PCB钻孔机

全自动PCB钻孔机采用定制化激光系统设计，采用高分辨率的CCD影像定位技术，可进行半导体3D封装激光打孔、载板ABF膜钻孔等，具有自主知识产权。

激光精密清粉

电池极片激光清粉机

通过极片的连续走带定位，利用激光将电池正极极片上约定的涂膜区正、反面的活性物质快速清除掉，同时辅助抽风除尘清洁，达到裸露出中间的金属导电集流体，并使之能达到电池极耳焊接的要求

激光精准切割

激光模切分切一体机

激光模切分切一体机可通过激光技术对锂电制片工艺段提供精准切割服务，采用激光切割技术，产品的毛刺更小，热影响更小，切割端面品质更高

速度与精度行业领先

激光切卷一体机

激光切卷绕一体机采用伺服闭环低张力精密控制系统，实现卷绕张力的实时测量监控，产品效率与精度达到行业领先水平

单模激光器，振镜焊接

防爆阀激光焊接机

防爆阀焊接机主要用于电池结构件防爆阀和基板的焊接，利用振镜扫描进行焊接产品。该设备结构合理、操作简单、易调整、故障率低，所有报警信息可直接显示在操作屏，满足产品质量可追溯

同轴光斑激光焊接工艺

极柱激光焊接机

电池极柱焊接机是由本公司结合多年的激光焊接经验自行设计研发，主要用于新能源方形电池盖板的半自动化激光焊接设备，结合公司专业的焊接软件及配合行业主流的激光系统，可实现激光器高质量焊接

混检，复检

盖板氦检机

电池盖板焊接密封氦检机是由本公司结合多年的新能源激光焊接氦检经验自行设计研发，主要用于新能源电池的盖板焊接密封氦检单机

高集成化、高良品率

软连接激光焊接机

软连接激光焊接机可进行顶盖与电芯定位、负极激光焊接、正极激光焊接、焊缝处贴胶、折叠合芯、U型包胶等操作工序。设备的焊接转盘功能集成化，可减少抓取次数，位移小，不良率低，且产品兼容性广，可实现产品快速换型

环形光斑焊接工艺

顶盖封口激光焊接机

顶盖激光焊接机包含上料、激光焊接、侧边辊压等工序，采用环形光斑焊接工艺，焊接速度快，良品率高，采用大理石直线电机焊接平台，精度高，运行稳定

极耳清洗、振镜焊接

极耳激光焊接机

正极耳擦拭&焊接机可帮助客户完成电芯上料、盖帽托盘供料、极耳盖帽激光焊、拉力测试、焊后CCD检测、NG剔除等工序

激光精密焊接

密封钉激光焊接机

密封钉焊接机由机械手自动上下料机构、振镜激光清洗机构、密封钉激光焊接机构等机构组成，可进行精密焊接操作

国内首台，全自动切割

OLED 全自动切割机

OLED 全自动切割机为国内首台全自动穿戴线屏体切割检测设备，支持全自动屏体切割、Pad cut、AOI检测、自动区分品级等加工制程，支持来料自动拍照纠偏、扫码，在加工效率和高精度方面媲美进口设备

精密加工、高效切割

OLED柔性屏倒角切割机

OLED柔性屏倒角切割机运用高频高功率紫外激光器，可有效减少切割次数，提高切割效率，同时，大幅面远心场镜的应用，可支持设备在应对小尺寸切割时，拥有同样高效的切割效果

快速切割 Cutting on the fly

LCD Pol Cut全自动切割机

LCD Pol Cut全自动切割机配备精密运动平台、视觉定位系统、自动化轴及AOI，为产品的高速自动化切割加工和高品质稳定运行提供保障，同时采用Cutting on the fly 技术，搭配专业自动化技术，实现快速POL切割需求

高稳定性、高良品率

LCD 激光端子短路环切机

LCD 激光端子短路环切机采用高分辨率的CCD影像定位技术及高速精密的直线电机模组和全闭环数控系统，激光具备E-plus功能，在高动态过程中能够保持脉冲能量稳定，同时搭配AOI和先导MES系统，可提高产品良率及人机产出比。

支持丰富的打码内容

激光打码机

激光打码机可支持Logo、二维码、数字、字母等丰富的打标内容，并支持打码读码复检，激光具备E-plus功能，在高动态过程中能够保持脉冲能量稳定

国内首创、多图形切割

彩膜激光蚀刻机

彩膜激光蚀刻机为国内首创，打破了行业垄断，可通过多振镜同步加工不同图形，针对不同基板尺寸区块进行激光绝缘切割，且切割图样丰富，能够兼容直线，折线，非对称图形切割

缺陷修补、自动量测

激光修复机

激光修复机采用直线型物镜切换系统，具备点缺陷搜寻功能、线缺陷搜寻功能（LDL）以及录制功能，可在修补过程中对缺陷修补拍照存档，记录ID、修补人员ID、XY坐标等信息，支持Laser能量自动量测，可设定量测周期

激光划线加工

钙钛矿激光划线设备

钙钛矿激光划线设备涵盖1200mm*2400mm产品激光划线，具备独立分光系统，24路光束同时加工技术，采用高速精密的气浮平台，高分辨率的CCD影像定位系统，具备自主研发的抽尘系统，支持光斑整形技术，产品具有自主知识产权

激光划线加工

全自动TOPcon激光掺杂设备

TOPConSE激光掺杂设备采用自主研发专用激光器，通过激光脉冲整形技术，形成方形匀化光斑，配合高精度数字振镜，图形化后可实现与后续丝网印刷完美套印效果，掺杂设备精度高、损伤小，TOPCon电池转换效率提升0.25%以上。