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휴대폰 및 부품 조립.

1. 90% 하드웨어 교체 필요 없음/소프트웨어 원터치 전환;
2. 다양한 모듈화 공급 방법과 빠른 전환 지원;
3. 높은 UPH450, 높은 안정성, 생산 수율 99.5% 이상;
3. 높은 UPH450, 높은 안정성, 생산 수율 99.5%;