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반도체 산업
녹색광 레이저, 공랭식 방열
뒷면 웨이퍼 마킹기
뒷면 웨이퍼 마킹기는 고정밀 작동 플랫폼과 폐쇄 루프 수치 제어 시스템, 고해상도 CCD 영상 포지셔닝 기술과 AOI 검사 기능을 채택하여 뒷면 웨이퍼 마킹을 할 수 있으며, 전자동 웨이퍼 로딩 및 언로딩을 실현하며, 완전히 독립적인 지적재산권을 가지고 있습니다.
고효율 앞면 마킹
앞면 웨이퍼 마킹기
앞면 웨이퍼 마킹기는 고정밀 작동 플랫폼과 폐쇄 루프 수치 제어 시스템, 고해상도 CCD 영상 포지셔닝 기술과 AOI 검사 기능을 채택하여 앞면 웨이퍼 마킹을 할 수 있으며, 전자동 웨이퍼 로딩 및 언로딩을 실현하며, 완전한 자주적 지적재산권을 가지고 있습니다.
고정밀 마킹 제어
웨이퍼 ID 마킹기
웨이퍼 ID 마킹기는 고정밀 모션 플랫폼과 완전 폐쇄 루프 수치 제어 시스템, 고해상도 CCD 영상 포지셔닝 기술 및 AOI 검사 기능을 채택하여 웨이퍼 ID 마킹을 수행할 수 있고 전자동 웨이퍼 로딩 및 언로딩을 실현할 수 있으며 설비는 완전히 독립적인 지적 재산권을 가지고 있습니다.
폴리빔 트리밍&가공
스텔스 다이싱기
스텔스 다이싱기는 맞춤형 웨이퍼 다이싱 전용 레이저(Ns&Ps 옵션), 선형 모터용 2차원 플랫폼, 폐쇄 루프 CNC 시스템, 고해상도 CCD 포지셔닝 기술을 채택하여 폴리빔 트리밍 및 가공을 수행하고, 독특한 광학 시스템을 설계하여 고품질 비파괴 커팅을 보장할 수 있으며, 제품은 독립적인 지적 재산권을 가지고 있습니다.
멀티포커스&임의 출력 제어
웨이퍼 비파괴 다이싱기
웨이퍼 비파괴 다이싱기는 투과율과 포커스 품질을 모두 고려할 수 있는 맞춤형 내부 실리콘 다이싱 레이저를 적용합니다. 동시에 고속 정밀한 에어플로팅 플랫폼과 완전 폐쇄 루프 수치 제어 시스템, 고해상도 CCD 영상 포지셔닝 기술을 사용하여 빔 트리밍 LBC 제어와 다초점 임의 전력 제어를 지원하여 고품질 웨이퍼 비파괴 다이싱을 실현하고 제품은 독자적 지적재산권을 보유하고 있습니다.
HBC 고속 광학 제어 모듈
웨이퍼 드릴러
레이저 드릴러는 고정밀 플랫폼 구조 설계 및 맞춤형 레이저 시스템 설계를 채택하고 HBC와 협력하여 가공 효율을 향상시킬 수 있습니다. 동시에 고해상도 CCD 이미지 포지셔닝 기술, 고속 및 고정밀 선형 모터 모듈 및 완전 폐쇄 루프 수치 제어 시스템을 적용하여 드릴링 및 스크라이브링 공정의 가공을 지원합니다. 레이저에는 E-plus 기능이 있으며 높은 동적 과정에서도 펄스 에너지를 안정적으로 유지할 수 있으며 제품은 독립적인 지적재산권을 가지고 있습니
고해상도 CCD 비전 시스템
슬리터
슬리터는 고정밀 플랫폼 구조 설계 및 맞춤형 레이저 시스템 설계를 채택하고 고해상도 CCD 비전 시스템을 탑재하여 안정성이 더욱 좋습니다. 레이저에는 E-plus 기능이 있으며 고동적 과정에서도 펄스 에너지를 안정적으로 유지할 수 있습니다.(주파수와 같은 파라미터 빠른게 변경)
멀티 재질 및 멀티 사이즈 마킹
스트립 마킹기
스트립 마킹기는 '이중 갈바노 + 이중 플랫폼' 설계 및 맞춤형 레이저 시스템 설계를 채택하여 설비의 마킹 효율성을 향상시킬 수 있으며 Logo, QR 코드, 문자 등 풍부한 마킹 콘텐츠를 지원하며 다양한 재질 및 사이즈의 내로우 타입 제품과 호환되고 널리 사용되며 마킹 효율 및 효과는 수입 설비에 필적하며 정밀도가 더욱 높습니다.
신에너지 산업
레이저 정밀 분진 제거
배터리 극판 제진기
극판의 연속 벨트 주행을 통해 포지셔닝을 하고, 레이저를 이용하여 극판의 상/하면에 규정된 코팅 영역에 활물질을 신속하게 제거하는 동시에 에어 흡입 및 분진 제거를 보조하여 중간에 노출된 금속 전도성 집전체를 실현하여 탭 용접의 요구 사항을 충족합니다.
레이저 정밀 커팅
레이저 노칭 & 슬리팅 일체형 설비
레이저 노칭 및 슬리팅 일체형 설비는 레이저 기술로 리튬 배터리 극판 공정에 정밀한 노칭 및 슬리팅을 제공할 수 있으며 레이저 커팅 기술을 채택하여 버가 작고 열 영향이 적으며 커팅 단면의 품질이 더욱 높습니다.
업계 선두의 속도 및 정밀도
레이저 노칭 & 와인딩 일체형 설비
레이저 노칭 & 와인딩 일체형 설비는 서보 폐쇄 루프 저장력 정밀 제어 시스템을 채택하여 와인딩 장력의 실시간 측정 및 모니터링을 실현하고 제품 효율성과 정밀도는 업계 선두 수준에 도달했습니다.
싱글 모드 레이저, 갈바노 용접
방폭밸브 레이저 용접기
방폭밸브 용접기는 주로 방폭밸브와 베이스 플레이트 용접에 사용되며, 갈바노 스캔을 이용하여 제품을 용접합니다. 이 설비는 합리적인 구조, 간단한 조작, 간편한 조정 및 낮은 고장률을 가지며 모든 알람 정보를 작동 화면에 직접 표시할 수 있어 제품 품질 추적성을 충족합니다.
동축 스폿 레이저 용접 공법
폴 레이저 용접기
폴 스폿 레이저 용접기는 선도사가 다년간의 레이저 용접 경험을 결합하여 자체 설계 및 연구개발하였으며, 주로 신에너지 각형 배터리 셀에 사용되는 반자동 레이저 용접 설비이며, 전문 용접 소프트웨어 및 업계 주류 레이저 시스템과 결합하여 레이저 고품질 용접을 실현할 수 있습니다.
혼합 검사, 재검사
리드 헬륨 검사기
리드 헬륨 검사기는 선도사가 다년간의 신에너지 레이저 용접 헬륨 검사 경험을 결합하여 자체 설계 및 개발한 것으로 주로 신에너지 배터리의 리드 용접 및 헬륨 리크 검사에 사용됩니다.
높은 통합력, 높은 양품률
컬렉터 레이저 용접기
컬렉터 레이저 용접기는 커버와 셀 포지셔닝, 음극 레이저 용접, 양극 레이저 용접, 용접부 테이핑, 셀 폴딩&결합, U자형 테이핑 등 작업 공정을 수행할 수 있습니다. 설비의 용접 턴테이블 기능이 통합되어 픽 횟수를 줄이고 변위가 적으며 불량률이 낮고 제품 호환성이 넓어 신속한 제품 교체를 실현할 수 있습니다.
링 스폿 용접 공법
리드 레이저 용접기
리드 레이저 용접기는 재료 로딩, 레이저 용접, 사이드 압연 등 공정을 포함하며 링 스폿 용접 공정을 채택하여 용접 속도가 빠르고 양품률이 높으며, 대리석 선형 모터를 채택하여 정밀도가 높고 작동이 안정적입니다.
탭 세척, 갈바노 스캐너 용접
탭 레이저 용접기
양극 탭 세척&용접기는 셀 로딩, 캡 트레이 로딩, 탭&캡 레이저 용접, 인장력 테스트, 용접 후 CCD 검사, NG 선별&배출 등 공정을 완성할 수 있습니다.
레이저 정밀 용접
최종 실링기
최종 실링기는 메니퓰레이터 자동 재료 로딩/언로딩 유닛, 갈바노 레이저 세척 유닛, 실링 핀 레이저 용접 유닛 등 유닛으로 구성되며 정밀 용접 작업 진행이 가능합니다.
디스플레이 패널
국내 최초, 전자동 커팅
OLED 전자동 커팅기
OLED 전자동 커팅기는 국내 최초의 전자동 착용 라인 스크린 커팅 검사 설비로 전자동 스크린 커팅, Pad cut, AOI 검사, 자동 등급 구분 등의 가공 공정을 지원하며, 재료 자동 촬영, 방향 보정 및 코드 스캔을 지원하여 가공 효율과 고정밀도에서 수입 장비에 필적합니다.
정밀 가공, 고효율 커팅
OLED 플렉시블 패널 모따기 커팅기
OLED 플렉시블 패널 모따기 커팅기는 고주파 및 고출력 자외선 레이저를 사용하여 커팅 횟수를 효과적으로 줄이고 커팅 효율을 향상시킬 수 있으며 동시에 라지 포맷 원심 필드 미러를 적용하여 설비가 작은 사이즈로 커팅할 때 동일한 고효율 커팅 효과를 가질 수 있도록 지원합니다.
고속 커팅 Cutting on the fly
LCD Pol Cut 전자동 커터
LCD Pol Cut 전자동 커터는 정밀 모션 플랫폼, 시각 포지셔닝 시스템, 자동화 축 및 AOI를 갖추고 있어 제품의 고속 자동화 커팅 가공과 고품질의 안정적 작동을 보장하며 Cutting on the fly 기술과 전문 자동화 기술을 조합하여 신속한 POL 커팅 요구를 만족합니다.
안정성 높음, 양품률 높음
LCD 레이저 터미널 쇼트 커팅기
LCD 레이저 터미널 쇼트 커팅기는 고해상도 CCD 영상 포지셔닝 기술과 고속 정밀한 선형 모터 모듈 및 완전 폐쇄 루프 수치 제어 시스템을 채택하고 레이저에는 E-plus 기능이 있어 고동적 과정에서 펄스 에너지를 안정적으로 유지할 수 있으며 AOI와 선도사 MES 시스템을 조합하여 양품률 및 인간-기계 생산 비율을 향상시킵니다.
풍부한 마킹 콘텐츠 지원
레이저 마킹기
레이저 마킹기는 Logo, QR코드, 숫자, 알파벳 등 풍부한 마킹 콘텐츠를 지원하고 마킹 및 판독 재검사를 지원할 수 있으며 레이저에는 E-plus 기능이 있어 고역동 과정에서 펄스 에너지를 안정적으로 유지할 수 있습니다.
국내 최초, 멀티 도형 커팅
컬러 필름 레이저 에칭기
컬러 필름 레이저 에칭기는 국내 최초이며 업계 독점을 깨고 멀티 갈바노 스캔을 통해 다양한 도형을 동시에 가공할 수 있으며 다양한 베이스보드 치수와 영역에 대해 레이저 절연 커팅을 수행할 수 있으며 커팅 도형이 풍부하여 직선, 접힌 선 및 비대칭 패턴 커팅과 호환됩니다.
결함 복구, 자동 측정
레이저 복구기
레이저 복구기는 선형 오브젝트/미러 전환 시스템으로 점 결함 검색 기능, 라인 결함 검색 기능(LDL) 및 녹화 기능을 갖추고 있어 복구 과정에서 사진을 찍어 저장하고 ID를 기록하고 인원 ID, XY 좌표 등 정보를 복구하며 레이저 에너지 자동 측정을 지원하며 측정 주기를 설정할 수 있습니다.
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