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晶圆正面打标机采用高精度运动平台和全闭环数控系统、以及高分辨率的CCD影像定位技术和AOI检测功能，可进行晶圆正面打标，实现全自动晶圆上下料，设备具有完全自主知识产权。

1. 视觉：±20um，平台重复：±10um，整机精度：±125um;
2. 兼容8，12inch 晶圆设计;
3. 支持功率检测，实时校正;
4. 激光器：定制激光器，风冷散热，模块化设计;
5. 可根据实际需求深度定制各个部件，根据客户不同需求可选配其它功能;